电子电路模块及其制作方法

摘要

本发明的提供一种电子电路模块及其制作方法，该电子电路模块具有元器件内置基板、贴装元器件、封装部和屏蔽部。上述元器件内置基板具有金属制的基层、绝缘性合成树脂制的外装部、第1突出部。上述基层，具有角部和侧表面，且兼作接地配线使用。上述外装部覆盖上述角部和侧表面，且具有第1表面。上述第1突出部具有从上述外装部露出的第1端面和与上述第1表面相邻的第2表面，且在远离上述侧表面的上述角部的位置上朝外侧突出。上述贴装元器件安装在上述元器件内置基板上。上述封装部覆盖在上述贴装元器件上。上述屏蔽部由导电性合成树脂构成，覆盖在上述封装部上，且具有分别与上述第1表面和上述第2表面相贴合的第3表面。

主权项

一种电子电路模块，具有元器件内置基板、贴装元器件、封装部、屏蔽部，所述元器件内置基板具有金属制的基层、绝缘性合成树脂制的外装部和第1突出部，所述基层，具有角部和侧表面，且所述基层兼作接地配线使用，所述外装部覆盖所述角部和所述侧表面，且所述外装部具有第1表面，所述第1突出部具有从所述外装部露出的第1端面和与所述第1表面相邻的第2表面，且在远离所述侧表面的所述角部的位置上朝外侧突出，所述贴装元器件安装在所述元器件内置基板上，所述封装部覆盖在所述贴装元器件上，所述屏蔽部由导电性合成树脂构成，覆盖在所述封装部上，且具有分别与所述第1表面和所述第2表面相贴合的第3表面。