具有构造用于提供吸震功能的隆起组件的晶片级芯片尺寸封装装置

摘要

描述一种半导体装置，其具有配置为提供吸震功能的隆起组件。在一实施方式中，晶片级芯片尺寸封装装置包括集成电路芯片，所述集成电路芯片具有在集成电路芯片上方设置的隆起组件阵列。隆起组件阵列包括多个第一隆起组件，所述第一隆起组件包括至少基本上用焊料成分构成的焊料隆起(即不包括焊芯的焊料隆起)。阵列进一步包括多个第二隆起组件，所述第二隆起组件包括具有焊芯的焊料隆起，其配置成为集成电路芯片提供吸震功能。

主权项

一种晶片级芯片尺寸封装装置，包括:集成电路芯片；和隆起组件阵列，设置在所述集成电路芯片上方，所述隆起组阵列包括多个第一隆起组件和多个第二隆起组件，多个第一隆起组件包括至少基本上包括焊料成分的焊料隆起，多个第二隆起组件包括具有焊芯的焊料隆起，所述焊芯配置成为所述集成电路芯片提供吸震功能。