温度传感器

摘要

本实用新型涉及温度传感器，所述温度传感器包括保护壳体、设置在保护壳体内的数个热敏电阻，其特征在于，所述温度传感器还包括绝热封装材料和导热粘接材料，导热粘接材料将热敏电阻粘接固定于保护壳体内，所述绝热封装材料将所述热敏电阻封装于保护壳体之内，并将数个热敏电阻隔离。本实用新型将热信号进行隔离，分别独立得到了互不干扰的热信号，虽然热信号的传输入热敏电阻的通道面积变小，可以大大提高温度传感器的精度，同时将导线的热量传导传递考虑进温度传感器的设计之中，提高了温度传感器的灵敏度，降低了温度延迟。

主权项

温度传感器，所述温度传感器包括保护壳体、设置在保护壳体内的数个热敏电阻，其特征在于，所述温度传感器还包括绝热封装材料和导热粘接材料，导热粘接材料将热敏电阻包覆并粘接固定于保护壳体内，所述绝热封装材料将所述热敏电阻封装于保护壳体之内，并将数个热敏电阻隔离。