| 发明名称 | 内建式集成电路芯片自动老化测试装置 | ||
| 摘要 | 内建式集成电路芯片自动老化测试装置，涉及集成电路测试、可靠性考核测试领域。本实用新型包括复位模块、时钟信号模块、电源模块和整齐排列的众多测试单元。每个测试单元上分别包括放置待测芯片的芯片座和状态显示灯，每个待测芯片上置有存储器模块。复位模块、时钟信号模块和电源模块分别连接到各测试单元，电源模块分别给复位模块、时钟信号模块和各测试单元供电。同现有技术相比，本实用新型无需使用自动测试仪就能实时对芯片完成测试和验证，具有节约成本和高效、准确的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN204269774U | 申请公布日期 | 2015.04.15 |
| 申请号 | CN201420719614.0 | 申请日期 | 2014.11.26 |
| 申请人 | 北京同方微电子有限公司 | 发明人 | 肖金磊;刘静;朱万才;王国兵 |
| 分类号 | G01R31/28(2006.01)I | 主分类号 | G01R31/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 内建式集成电路芯片自动老化测试装置，其特征在于，它包括复位模块（1）、时钟信号模块（2）、电源模块（3）和整齐排列的众多测试单元（6），每个测试单元（6）上分别包括放置待测芯片的芯片座（6.1）和状态显示灯（6.2），每个待测芯片上置有存储器模块，复位模块（1）、时钟信号模块（2）和电源模块（3）分别连接到各测试单元（6），由电源模块（3）分别给复位模块（1）、时钟信号模块（2）和各测试单元（6）供电。 | ||
| 地址 | 100083 北京市海淀区清华同方科技广场A座29层 | ||