曲面电路板制作工艺

摘要

本发明提供一种曲面电路板制作工艺，所述曲面电路板制作工艺包括以下步骤：提供一曲面绝缘基体；在所述曲面绝缘基体上刻出与所需电路一致的凹槽；在所述曲面绝缘基体表面镀上铜层；去除所述曲面绝缘基体表面的所述铜层。本发明提供的曲面电路板制作工艺解决了只能生产平面电路板，限制了电子产品应用范围的技术问题。

主权项

一种曲面电路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：提供一曲面绝缘基体；步骤S2：在所述曲面绝缘基体上刻出与所需电路一致的凹槽；步骤S3：在所述曲面绝缘基体表面镀上铜层；步骤S4：去除所述曲面绝缘基体表面的所述铜层。