| 发明名称 | 电子部件、电部件的连接构件 | ||
| 摘要 | 一种电子部件、电部件的连接构件，通过将棒状分支导电体焊接到棒状导电体，能简单并且低成本地实现与电流容量的大小相应的电子部件、电部件的连接。其构成是沿着电连接电子部件、电部件的棒状导电体（11）的直线部（11a）的长度方向将棒状分支导电体（12）的直线部（12a）焊接到该棒状导电体（11）的直线部（11a）。 | ||
| 申请公布号 | CN104518297A | 申请公布日期 | 2015.04.15 |
| 申请号 | CN201410114319.7 | 申请日期 | 2014.03.25 |
| 申请人 | 株式会社富士克;昆山富通电子有限公司 | 发明人 | 中迂佑介 |
| 分类号 | H01R9/28(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I | 主分类号 | H01R9/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人 | 权鲜枝 |
| 主权项 | 一种电子部件、电部件的连接构件，其特征在于，棒状分支导电体的直线部沿着电连接电子部件、电部件的棒状导电体的直线部的长度方向焊接到该棒状导电体的直线部。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||