| 发明名称 | 集成多个装置的单片集成电路芯片 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种包括多个晶体管的单片集成电路(IC)芯片，包括：衬底；第一晶体管，所述第一晶体管在衬底上；和第二晶体管，所述第二晶体管与第一晶体管集成地形成在衬底上，第二晶体管与第一晶体管具有不同的结构，其中，第一晶体管包括第一材料系统，第二晶体管包括与第一材料系统不同的第二材料系统。该单片IC芯片还包括与第一、第二晶体管集成地形成在衬底上的第三晶体管。第一晶体管可以包括氮化镓(GaN),第二和第三晶体管可以包括碳化硅(SiC)。 | ||
| 申请公布号 | CN104520986A | 申请公布日期 | 2015.04.15 |
| 申请号 | CN201380039418.7 | 申请日期 | 2013.05.24 |
| 申请人 | 雷神公司 | 发明人 | 杰弗里·H·桑德斯 |
| 分类号 | H01L21/8258(2006.01)I;H01L27/06(2006.01)I;H01L27/085(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/8258(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11382 | 代理人 | 尹卓;黄庆芳 |
| 主权项 | 一种包括多个晶体管的单片集成电路(IC)芯片，包括：衬底；第一晶体管，所述第一晶体管在所述衬底上；和第二晶体管，所述第二晶体管与所述第一晶体管集成地形成在所述衬底上，所述第二晶体管具有与所述第一晶体管不同的结构，其中，所述第一晶体管包括第一材料系统，所述第二晶体管包括与所述第一材料系统不同的第二材料系统。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州沃尔瑟姆 | ||