具电磁遮蔽的无镀层铜线及其制造方法

摘要

本发明是有关于一种具电磁遮蔽的无镀层铜线及其制造方法，所述方法是首先将钛锡合金层形成于铜芯线的表面，再将金镍合金层形成于钛锡合金层的表面，最后将铜芯线进行真空热处理，使得钛锡合金层以及金镍合金层可完全扩散至芯线的基地组织，并于芯线组织中形成均匀的Cu(TiSn)_xAu_yNi_z合金层；藉此，本发明的无镀层铜线不仅具有抗电磁干扰以及改善高频的表面效应，亦可大幅提升线材拉伸强度与打线接合强度，进而提高接合线后续工艺的可靠度。

主权项

一种具电磁遮蔽的无镀层铜线的制造方法，该方法包括有下述步骤：步骤一：准备纯铜所制成的芯线；步骤二：将钛锡合金层形成于所述芯线的表面，所述钛锡合金层是由包含65重量百分比至75重量百分比的钛以及剩余重量百分比的锡所构成；步骤三：于所述钛锡合金层的表面形成金镍合金层，所述金镍合金层是由包含92重量百分比至99重量百分比的金以及剩余重量百分比的镍所构成；以及步骤四：进行真空热处理，使所述钛锡合金层以及金镍合金层完全扩散至芯线的基地组织中，并于芯线组织中形成均匀Cu(TiSn)_xAu_yNi_z合金层；其中0<x<1，0<y<1，0<z<1，且x+y+z=1。