主权项 |
一种具有加强环的硅微通道板基体加工方法,采用电化学腐蚀方法制作微通道阵列,最后一道工序为:在硅微通道板基体正面、背面抛光工序中,先对圆片状硅微通道板基体(8)进行氧化,在阵列微通道(6)内壁表面形成SiO<sub>2</sub>层,再在真空条件下将石蜡填充到阵列微通道(6)的硅片正面、背面端口(10)内,然后抛光硅片正面、背面,最后去除阵列微通道(6)内的抛光污物和石蜡,完成硅微通道板基体(8)正面、背面抛光;其特征在于:在电化学腐蚀制作微通道阵列工序中,在硅片(1)背面同时附着遮光环带(2),遮光环带(2)与微通道腐蚀起点阵列圆形区域(3)同心,遮光环带(2)的环内区域就是微通道腐蚀起点阵列圆形区域(3),遮光环带(2)与接触面电极(4)之间的环带形区域为切圆腐蚀区域(5),在腐蚀阵列微通道(6)的同时在切圆腐蚀区域(5)腐蚀不规则分布微通道(7);在通过硅片背面减薄使微通道通透的工序中,先采用干氧氧化工艺在微通道平滑内壁表面形成的SiO<sub>2</sub>层,作为微通道内壁的保护层,再进行硅片(1)背面化学腐蚀减薄,直至全部的微通道通透;在切圆形成硅微通道板基体加强环工序中,先去除切圆腐蚀区域(5)中的不规则分布微通道(7)内壁SiO<sub>2</sub>层,再腐蚀该微通道,使之彼此连通,最终使硅片分布微通道阵列部分与硅片周边部分分离,完成切圆工序,在获得的圆片状硅微通道板基体(8)周围有一圈加强环(9)。 |