半导体存储卡

摘要

本发明涉及半导体存储卡，其具备：具备外部连接端子、引线部、芯片零件装载部和半导体芯片装载部的引线框；在芯片零件装载部装载的芯片零件；在半导体芯片装载部上配置的存储器芯片；和控制器芯片。在存储器芯片的表面形成有再布线层。对引线框进行树脂密封。引线框上的控制器芯片和/或存储器芯片的电气电路具有引线部、再布线层以及与芯片的电极焊盘、引线部、再布线层连接的金属线。

主权项

一种半导体存储卡，具备：引线框，其具备：多个外部连接端子、具有至少一部分与上述外部连接端子连接的多个引线的引线部、在上述引线部设置的芯片零件装载部、以及半导体芯片装载部；芯片零件，其装载在上述芯片零件装载部上，并与上述引线部电气连接；存储器芯片，其配置在上述半导体芯片装载部上，具有芯片主体、在上述芯片主体形成的第1电极焊盘、以使上述第1电极焊盘露出并且覆盖上述芯片主体的表面的方式形成的绝缘树脂膜、以及在上述绝缘树脂膜上形成的再布线层；控制器芯片，其配置在上述半导体芯片装载部上或者上述存储器芯片上，具有第2电极焊盘；以及密封树脂层，其使上述外部连接端子露出，并且密封上述芯片零件、上述存储器芯片、上述控制器芯片以及上述引线框；其中，上述引线框上的上述存储器芯片和上述控制器芯片的电气电路具有上述引线、上述再布线层、以及与从上述第1电极焊盘、上述第2电极焊盘、上述引线和上述再布线层中选择的至少一个连接的金属线；上述密封树脂层具有：上述外部连接端子露出的第1面、与上述第1面相反一侧的第2面；上述引线框具有第1加工部以及第2加工部，上述第1加工部通过对上述引线框进行弯曲加工以使得上述外部连接端子在上述第1面露出并且上述半导体芯片装载部被配置在上述密封树脂层内而形成，上述第2加工部通过对上述引线框进行弯曲加工以使得上述芯片零件装载部被配置在比上述半导体芯片装载部更靠近上述密封树脂层的上述第1面而形成。