发明名称 结合超临界二氧化碳发泡技术制备具有双孔结构组织工程支架的方法
摘要 本发明公开了一种结合超临界二氧化碳发泡技术制备具有双孔结构组织工程支架的方法。引入商品致孔剂与聚合物粉末经过物理混合后压片;将该模片置于高压釜内,于超临界二氧化碳中保压一段时间后,通过快速泄压使聚合物基质中产生大量发泡核心并且泡核生长形成泡孔;最后将致孔剂颗粒洗脱形成相互连通的具有双孔结构的多孔支架。本发明具有操作条件温和、操作工艺简单、过程稳定的特点,支架制备过程中不涉及有机溶剂的使用,可应用于多孔组织工程支架的制备。
申请公布号 CN103254459B 申请公布日期 2015.04.15
申请号 CN201310203224.8 申请日期 2013.05.28
申请人 浙江大学 发明人 关怡新;刘倩倩;杜哲;唐川;辛新;陈传鑫;姚善泾
分类号 C08J9/12(2006.01)I;A61L27/56(2006.01)I;A61L27/18(2006.01)I;A61L27/50(2006.01)I 主分类号 C08J9/12(2006.01)I
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人 张法高
主权项 一种结合超临界二氧化碳发泡技术制备具有双孔结构组织工程支架的方法,其特征在于包括如下步骤:1)选用氯化钠或海藻糖作为致孔剂,利用筛网筛分得到50‑400 μm粒径的颗粒,与聚合物粉末经物理震荡混合后压片形成致孔剂质量分数含量为10‑90%的圆柱形模片;2)将圆柱形模片置于超临界二氧化碳发泡系统的高压釜内,通入二氧化碳,在温度为35‑75 <sup>o</sup>C、压力为8‑30 MPa以及平衡时间大于2 h的条件下使二氧化碳达到超临界状态,超临界二氧化碳和圆柱形模片充分接触并使超临界二氧化碳在圆柱形模片中达到溶解平衡,最终以0.05‑0.20 MPa/s速率泄压,在圆柱形模片内形成孔径小于20μm的泡孔,得到经超临界二氧化碳发泡处理后的聚合物‑致孔剂样片;3)将经超临界二氧化碳发泡处理后的聚合物‑致孔剂样片浸泡于去离子水中,室温震荡脱盐处理72 h,用冷冻干燥的方法除去支架中残留的水分,致孔剂颗粒洗脱后留下的印迹形成孔径50‑400μm的大孔,得到具有双孔结构组织工程支架;所述超临界二氧化碳发泡系统包括CO<sub>2</sub>钢瓶(1)、冷却器(2)、流量计(3)、高压泵(4)、恒温预热器(5)、高压釜(6)、可控电加热夹套(7)、压力表(8)和自动背压阀(9);CO<sub>2</sub>钢瓶(1)与冷却器(2)、流量计(3)、高压泵(4)、恒温预热器(5)、高压釜(6)、自动背压阀(9)顺次相连,高压釜(6)外设有可控电加热夹套(7),高压釜(6)上部与压力表(8)相连。
地址 310027 浙江省杭州市西湖区浙大路38号
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