| 发明名称 | 一种微波LTCC基板垂直互连结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种微波LTCC基板垂直互连结构，包括上层LTCC基板和下层LTCC基板，上层LTCC基板的内部设置有一个转接PAD，转接PAD连接有上层基板带状线，上层LTCC基板的上、下表面均设置有若干表面焊盘，下层LTCC基板的上表面设置有与上层LTCC基板的表面焊盘相对应的上表面焊盘，以及与上层基板带状线相对应的下层基板共面波导，上层基板带状线与下层基板共面波导通过金属球连接，下表面焊盘与相对应的上表面焊盘间通过金属球连接。本实用新型采用BGA垂直互连结构，实现了微波元件的多层立体组装，因此减小了占用的平面面积，提高了组装密度，由于采用上下层垂直连接结构，层间安装的裸芯片具有更好的保护。 | ||
| 申请公布号 | CN204271075U | 申请公布日期 | 2015.04.15 |
| 申请号 | CN201420693905.7 | 申请日期 | 2014.11.18 |
| 申请人 | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 | 发明人 | 于铠达;高苏芳;王俊峰;郝沄;黄华;李建国;黄征 |
| 分类号 | H01L23/538(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/538(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人 | 徐文权 |
| 主权项 | 一种微波LTCC基板垂直互连结构，其特征在于：包括上层LTCC基板(1)和下层LTCC基板(2)，上层LTCC基板(1)的内部设置有一个转接PAD(7)，转接PAD(7)连接有上层基板带状线(3)，上层LTCC基板(1)的上、下表面均设置有若干表面焊盘(4)，下层LTCC基板(2)的上表面设置有与上层LTCC基板(1)的表面焊盘(4)相对应的上表面焊盘(8)，以及与上层基板带状线(3)相对应的下层基板共面波导(6)，转接PAD(7)与上层LTCC基板(1)下表面对应的表面焊盘(4)连接，上层LTCC基板(1)下表面的表面焊盘(4)与相对应的上表面焊盘(8)间通过金属球(5)连接。 | ||
| 地址 | 710000 陕西省西安市太白南路198号 | ||