发明名称 |
中板组件、边框壳体、基板壳体和电子设备 |
摘要 |
本公开是关于一种中板组件、边框壳体、基板壳体和电子设备,属于机械制造领域。所述中板组件包括:中板组件包括互相独立的边框壳体和基板壳体;所述边框壳体包括环状的边框本体,所述边框本体形成有第一组装接口;所述基板壳体的壳体表面形成有至少一个安装结构,所述安装结构用于安装所述电子设备中的电子元件;所述基板壳体中还形成有与所述第一组装接口匹配的第二组装接口;所述边框壳体和所述基板壳体通过所述第一组装接口和所述第二组装接口组装相连。解决了相关技术中当电子设备的内部电子元件的排布发生改变时,已经制造完毕的中板组件将无法使用的问题。 |
申请公布号 |
CN204272519U |
申请公布日期 |
2015.04.15 |
申请号 |
CN201420569126.6 |
申请日期 |
2014.09.29 |
申请人 |
小米科技有限责任公司 |
发明人 |
王国华;郑忠香;李建军 |
分类号 |
H05K5/00(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 |
代理人 |
林锦澜 |
主权项 |
一种中板组件,用于电子设备中,其特征在于,所述中板组件包括互相独立的边框壳体和基板壳体;所述边框壳体包括环状的边框本体,所述边框本体形成有第一组装接口;所述基板壳体的壳体表面形成有至少一个安装结构,所述安装结构用于安装所述电子设备中的电子元件;所述基板壳体中还形成有与所述第一组装接口匹配的第二组装接口;所述边框壳体和所述基板壳体通过所述第一组装接口和所述第二组装接口组装相连。 |
地址 |
100085 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期13层 |