| 发明名称 | 带有印制电路板的半导体模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的一个方面涉及半导体模块。半导体模块包括印制电路板（4）、陶瓷衬底（2）和半导体芯片（25）。印制电路板（4）具有绝缘材料（40）、构造在绝缘材料（40）中的凹部（44）以及第一金属化层（41，42），其部分地嵌入绝缘材料（40）中。第一金属化层（41，42）具有印制导线凸起（411，421），其伸入凹部（44）中。陶瓷衬底（2）具有介电的陶瓷绝缘载体（20）以及施加在绝缘载体（20）的上侧（20t）上的上衬底金属化部（21）。半导体芯片（25）布置在上衬底金属化部（21）上并且第一金属化层（41，42）在印制导线凸起（411，421）处与上衬底金属化部（21）机械地和导电地连接。 | ||
| 申请公布号 | CN104517909A | 申请公布日期 | 2015.04.15 |
| 申请号 | CN201410516578.2 | 申请日期 | 2014.09.30 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | O.霍尔费尔德 |
| 分类号 | H01L23/053(2006.01)I;H01L23/16(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/053(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 臧永杰;胡莉莉 |
| 主权项 | 半导体模块，包括：印制电路板（4），该印制电路板具有绝缘材料（40）、构造在绝缘材料（40）中的凹部（44）、以及第一金属化层（41，42），所述第一金属化层部分地嵌入该绝缘材料（40）中并且具有印制导线凸起（411，421），所述印制导线凸起伸入凹部（44）中；陶瓷衬底（2），该陶瓷衬底具有介电的、陶瓷的绝缘载体（20）以及施加在绝缘载体（20）的上侧（20t）上的上衬底金属化部（21）；以及半导体芯片（25），其布置在上衬底金属化部（21）上；其中所述第一金属化层（41，42）在印制导线凸起（411，421）处与上衬底金属化部（21）机械地并且导电地连接。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||