封装结构及其制法

摘要

一种封装结构及其制法，该封装结构包括置晶垫、迹线、电性接点、第一电镀层、第二电镀层、第三电镀层、半导体芯片、封装材料及防焊层，该迹线的厚度小于该电性接点的厚度，该第一电镀层形成于该迹线与该电性接点的一表面上，该第二电镀层形成于该电性接点与该置晶垫的另一表面上，该第三电镀层形成于该迹线的另一表面上，该半导体芯片设于该置晶垫上，该封装材料包覆该半导体芯片、第一电镀层、迹线的部分侧表面与电性接点的部分侧表面，该防焊层覆盖该第三电镀层、封装材料、迹线的部分侧表面与电性接点的部分侧表面。本发明除了可避免该迹线与电性接点的焊料桥接，还能够使该防焊层不易产生会导致爆米花效应的气泡。

主权项

一种封装结构，包括：置晶垫、多条迹线及多个电性接点，其各自具有相对的第一表面与第二表面，该置晶垫、迹线及电性接点于该第一表面彼此齐平，且该迹线的第二表面凹陷于该置晶垫及电性接点的第二表面；第一电镀层，形成于该迹线的第一表面与该电性接点的第一表面上；第二电镀层，形成于该电性接点的第二表面与该置晶垫的第二表面上；第三电镀层，形成于该迹线的第二表面上；半导体芯片，设于该置晶垫上，且电性连接至该第一电镀层；封装材料，包覆该半导体芯片、第一电镀层、迹线的部分侧表面与电性接点的部分侧表面；以及防焊层，由该第二表面侧覆盖该第三电镀层、封装材料、迹线的部分侧表面与电性接点的部分侧表面，且该防焊层填满于该迹线与该电性接点之间，该防焊层具有外露该第二电镀层的防焊层开孔。