发明名称 |
用于半导体激光器列阵的热膨胀系数可调节焊料 |
摘要 |
本发明公开一种用于半导体激光器列阵的热膨胀系数可调节焊料,是按照下述步骤进行的:A、在热沉上制作锡层、在锡层上镀金层、在金层上镀上负膨胀层,其中金、锡、负膨胀层材料的质量比依次为4:1:0.5~1;B、将步骤A中得到的材料在50~100℃退火1~15分钟。本发明中在金锡合金中掺入了负热膨胀系数材料,这些材料在温度升高时体积反而缩小,温度降时体积变大,与普通材料的热胀冷缩正好相反。本发明利用负热膨胀系数与金锡结合,经过合理的成分配比,得到热膨胀系数与管芯一致的焊料。通过调节的成分比,可以改变最终得到焊料的热膨胀系数。另外,本发明可以掺入到焊膏中,根据想要得到的热膨胀系数,来配比负膨胀系数材料。 |
申请公布号 |
CN103205710B |
申请公布日期 |
2015.04.15 |
申请号 |
CN201210007630.2 |
申请日期 |
2012.01.12 |
申请人 |
郑州大学 |
发明人 |
程东明 |
分类号 |
C23C14/14(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I;C23C14/58(2006.01)I;C22C1/00(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/14(2006.01)I |
代理机构 |
郑州中原专利事务所有限公司 41109 |
代理人 |
霍彦伟 |
主权项 |
一种用于半导体激光器列阵的热膨胀系数可调节焊料,其特征在于是按照下述步骤进行的:A、在热沉上制作锡层、在锡层上镀金层、在金层上镀上负膨胀层,其中金、锡、负膨胀层材料的质量比依次为4:1:0.5~1;B、将步骤A中得到的材料在50~100℃退火1~15分钟。 |
地址 |
450001 河南省郑州市科学大道100号 |