| 摘要 |
<p>본 고안은 보드 대 보드 커넥터에 구비되는 터미널에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 납땜되는 터미널 단부의 형상을 개선함으로써 납땜시 납이 리드부 상면을 용이하게 타고 오를 수 있도록 하여 견고한 솔더링이 가능하게 된 솔더 오름 효과가 향상된 터미널에 대한 것이다. 본 고안은 터미널 리드부의 솔더 오름 현상이 개선되는 효과를 갖는다. 또한 본 고안은 리드부의 길이가 짧더라도 솔더가 용이하게 오를 수 있게 되는 효과를 갖는다. 또한 본 고안은 Au 도금 두께를 크게 하지 않아도 되므로 솔더 번짐 문제가 없으며, 제조 단가의 상승을 방지하고 제조 공정이 간단해지는 효과를 갖는다.</p> |
