| 发明名称 | 电极形成装置以及电极形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电极形成装置以及电极形成方法，提供处理效率高的电极形成装置以及电极形成方法。电极形成装置(S)具备：焊剂涂覆单元(F)，在基板(B)上涂覆焊剂；多个球填充单元(G1、G2)，在焊剂涂覆单元(F)的下游侧串联地配置，向涂覆了焊剂的基板(B)填充导电性球而形成电极；和第1输送装置(21)、第2输送装置(22)、第1旁路运输机(C313)、以及第2旁路运输机(C323)，向该球填充单元(G1、G2)中的一个球填充单元输送基板(B)，并且以绕行其他球填充单元的方式输送基板(B)。 | ||
| 申请公布号 | CN104517867A | 申请公布日期 | 2015.04.15 |
| 申请号 | CN201410493818.1 | 申请日期 | 2014.09.24 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 栗原弘邦;郡司升一;川野敬生;矢作睦行;桥本尚明 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 陈华成 |
| 主权项 | 一种电极形成装置，其特征在于，具备：焊剂涂覆单元，对基板涂覆焊剂；多个球填充单元，在所述焊剂涂覆单元的下游侧串联地配置，对涂覆有焊剂的基板填充导电性球而形成电极；以及绕行单元，向一个所述球填充单元输送基板，并且以绕行其他所述球填充单元的方式输送该基板。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||