| 发明名称 | 用于利用填充材料填充多层构件的至少一个空穴的方法以及多层构件 | ||
| 摘要 | 本文给出一种用于利用填充材料(9)填充多层构件(1)的至少一个空穴(5a、5b)的方法。所述方法在第一步骤中包括提供多层构件(1)的基本主体(2)，其中所述基本主体(2)具有至少一个空穴(5a、5b)。该方法在下一步骤中包括将基本主体(2)定位在腔室(11)内并且接着产生第一压力，其中所述第一压力是负压。接着，在基本主体(2)处布置填充材料(9)。另外还给出多层构件(1)。多层构件(1)具有带有至少一个空穴(5a、5b)的基本主体(2)，其中利用填充材料(9)填充空穴(5a、5b)，所述填充材料具有在200mPas和2000mPas之间的粘度。 | ||
| 申请公布号 | CN104521018A | 申请公布日期 | 2015.04.15 |
| 申请号 | CN201380042243.5 | 申请日期 | 2013.07.31 |
| 申请人 | 埃普科斯股份有限公司 | 发明人 | D. 佐米奇;M. 加勒;A. 拉雅普卡尔 |
| 分类号 | H01L41/273(2013.01)I | 主分类号 | H01L41/273(2013.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 朱君;刘春元 |
| 主权项 | 一种用于利用填充材料(9)填充多层构件(1)的至少一个空穴(5a、5b)的方法,所述方法包括下列步骤：A) 提供所述多层构件(1)的基本主体(2)，其中所述基本主体(2)具有至少一个空穴(5a、5b)，B) 将所述基本主体(2)定位在腔室(11)中,C) 产生第一压力，其中所述第一压力是负压，D) 在所述基本主体(2)处布置填充材料(9)。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||