| 发明名称 | 非绝缘导热基板式的LED光机模组 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种非绝缘导热基板式的LED光机模组，包括非绝缘导热基板制成的光机模板(43)，光机模板(43)上贴合有E型透明过渡电路集成透明块(470)，光机模板(43)上还贴合有LED照明大芯片(420)；LED照明大芯片(420)的接口导线端与透明过渡电路集成透明块(470)输出端接口导线端对齐；所述的LED照明大芯片(420)带芯片的一面还设有F型透明过渡电路集成透明块(480)；所述的F型透明过渡电路集成透明块(480)带银浆电路(414)面的一端与LED照明大芯片(420)带银浆电路(414)的一面按接口导线进行对焊，另一端再与E型透明过渡电路集成透明块(470)带银浆电路(414)的一面按接口导线对焊。 | ||
| 申请公布号 | CN204268108U | 申请公布日期 | 2015.04.15 |
| 申请号 | CN201420259014.0 | 申请日期 | 2014.05.20 |
| 申请人 | 贵州光浦森光电有限公司 | 发明人 | 张继强;张哲源;朱晓冬 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V23/00(2015.01)I;H01L27/15(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人 | 李大刚;刘晓阳 |
| 主权项 | 非绝缘导热基板式的LED光机模组，其特征在于：包括非绝缘导热基板制成的光机模板(43)，光机模板(43)上贴合有E型透明过渡电路集成透明块(470)，E型透明过渡电路集成透明块(470)带银浆电路(414)的一面背对光机模板(43)；E型透明过渡电路集成透明块(470)带银浆电路(414)的一面与LED驱动电源大芯片(410)带接口导线电路的一面贴合焊接；光机模板(43)上还贴合有LED照明大芯片(420)，LED照明大芯片(420)无银浆电路(414)的一面紧密贴合在光机模板(43)上；LED照明大芯片(420)的接口导线端与透明过渡电路集成透明块(470)输出端接口导线端对齐；所述的LED照明大芯片(420)带芯片的一面还设有F型透明过渡电路集成透明块(480)；所述的F型透明过渡电路集成透明块(480)带银浆电路(414)面的一端与LED照明大芯片(420)带银浆电路(414)的一面按接口导线进行对焊，另一端再与E型透明过渡电路集成透明块(470)带银浆电路(414)的一面按接口导线对焊。 | ||
| 地址 | 562400 贵州省黔西南布依族苗族自治州兴义市洒金工业园光浦森光电产学研基地 | ||