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적어도 일 실시예에서 반도체 소자(1)는 광전자 반도체 칩(3)을 포함한다. 또한 반도체 칩(1)은 변환 매체 박판(4)을 포함하고, 상기 박판은 반도체 칩(3)의 메인 복사면(30)에 설치되고, 1차 복사를 2차 복사로 변환하기 위해 구성된다. 변환 매체 박판(4)은 매트릭스 물질(42) 및 이 매트릭스 물질에 매립된 변환 매체 입자(43)를 포함한다. 또한 변환 매체 박판(4)은 변환층(41a)을 포함한다. 적어도 하나의 변환층(41a) 내에 변환 매체 입자(43)가 위치한다. 변환 매체 입자(43)는 단독으로, 또는 선택적으로 제공된 확산 매체 입자(45)와 함께 변환층(41a)의 적어도 50%의 부피 분율을 차지한다. 또한 변환 매체 박판(4)은 최대 2.5%의 부피 분율로 변환 매체 입자(43)가 존재하는 결합층(41c)을 포함한다. |
