发明名称 |
气体喷射装置和使用其的基底处理设备 |
摘要 |
本发明提供一种气体喷射装置和使用其的基底处理设备。该气体喷射装置包括多个气体喷射单元,多个气体喷射单元布置在基底支承部件上方,基底支承部件以可旋转的方式布置在腔室内以支承多个基底,多个气体喷射单元相对于基底支承部件的中心点沿圆周方向布置以将处理气体喷射到基底上。其中,多个气体喷射单元中的每一个均包括:顶板,顶板中设置有构造成引入处理气体的入口;以及喷射板,喷射板布置在顶板下方以沿基底支承部件的半径方向在喷射板与顶板之间限定气体扩散空间,喷射板具有在气体扩散空间下方的多个气体喷射孔,以将经入口引入并在气体扩散空间内扩散的处理气体喷射到基底上。在多个气体喷射单元中的至少一个气体喷射单元中,处理气体在多个点引入气体扩散空间。 |
申请公布号 |
CN102576661B |
申请公布日期 |
2015.04.15 |
申请号 |
CN201080038519.9 |
申请日期 |
2010.08.24 |
申请人 |
圆益IPS股份有限公司 |
发明人 |
李晶桓;朴又永;咸兑昊 |
分类号 |
H01L21/20(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 |
代理人 |
郑青松 |
主权项 |
一种气体喷射装置,包括:多个气体喷射单元,所述多个气体喷射单元布置在基底支承部件上方,所述基底支承部件以可旋转的方式布置在腔室内以支承多个基底,所述多个气体喷射单元相对于所述基底支承部件的中心点沿圆周方向布置以将处理气体喷射到所述基底上,其中,所述多个气体喷射单元中的每一个均包括:顶板,所述顶板中设置有构造成引入所述处理气体的多个入口;以及喷射板,所述喷射板布置在所述顶板下方以沿所述基底支承部件的半径方向在所述喷射板与所述顶板之间限定气体扩散空间,所述喷射板具有在所述气体扩散空间下方的多个气体喷射孔,以将经所述入口引入并在所述气体扩散空间内扩散的处理气体喷射到所述基底上,其中,在所述多个气体喷射单元中的至少一个气体喷射单元中,所述处理气体通过所述多个入口引入所述气体扩散空间,所述多个气体喷射孔具有从所述基底支撑部件的中央侧向外逐渐增大的直径。 |
地址 |
韩国京畿道 |