| 摘要 |
<p>본 발명은 다이싱시에 있어서의 칩 균열이나 칩 절결 등의 칩핑을 저감할 수 있는 웨이퍼 가공용 테이프를 제공한다. 웨이퍼 가공용 테이프(10)는, 기재 필름(12a)과 그 위에 형성된 점착제층(12b)으로 이루어지는 점착 필름(12)과, 점착 필름(12) 상에 적층된 접착제층(13)을 갖는다. 점착 필름(12)의 80℃에서의 손실 정접 tanδfilm과 접착제층(13)의 80℃에서의 손실 정접 tanδad와의 비 tanδad/tanδfilm이 5.0 이하이다. 다이싱 블레이드(21)의 회전 진동을 점착 필름(12)에 의해 충분히 흡수시킬 수 있다. 다이싱시에, 접착제층(13)의 다이싱 블레이드(21)의 회전 진동에 의한 진동이 점착제층(12b)에 의해 저감되어, 반도체 칩(2)에 전달되기 어려워진다.</p> |
