高密度に実装された光インターコネクトを有するチップアセンブリ構成

摘要

チップアセンブリ構成は基板を含み、基板の一方側に集積回路があり他方側に変換機構がある。集積回路と変換機構とは、基板を通る短距離電気伝送線によって電気的に結合される。加えて、変換機構は、信号を電気ドメインと光ドメインとの間で変換し、それにより、集積回路とその他のコンポーネントおよび装置との間で、光通信を用いて（たとえば光ファイバまたは光導波路で）高速通信を行なうことができる。