| 主权项 |
一种半导体装置，其系具有树脂封装之树脂密封型半导体装置，且包含：引线框架，其包含表面含有Cu之晶片焊垫(die pad)及配置于上述晶片焊垫之周围之复数条引线；半导体晶片，其包含形成背面之Cu层，且以与上述晶片焊垫之上述表面对向之方式配置；及接合层，其位于上述晶片焊垫与上述半导体晶片之间；且上述接合层系包含Bi系材料层、及相对于该Bi系材料层自上述晶片焊垫与上述半导体晶片之对向方向之两侧夹住上述Bi系材料层之不含Pb之Cu合金层；使上述引线框架之背面成为自上述树脂封装中露出之露出面，且上述引线框架之表面成为藉由上述树脂封装而被密封之密封面；上述引线框架之上述引线包含：变形部，其系上述密封面变形而形成者；及突出部，其系形成于上述变形部之侧方，且于上述树脂封装内自其侧面突出；于观视剖面时，上述突出部之前端与上述引线之上述露出面的连接线为非直线状。 |
