发明名称 |
光硬化性热硬化性树脂组成物、其乾式薄膜及硬化物以及使用此等之印刷电路板 |
摘要 |
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申请公布号 |
TWI480687 |
申请公布日期 |
2015.04.11 |
申请号 |
TW099111994 |
申请日期 |
2010.04.16 |
申请人 |
太阳控股股份有限公司 |
发明人 |
伊藤信人;有马圣夫 |
分类号 |
G03F7/004;C08G59/16;C08G59/40;C08L63/00;C08F2/50;C08F2/44;H05K3/28 |
主分类号 |
G03F7/004 |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 |
主权项 |
一种光硬化性热硬化性树脂组成物,其可藉由稀硷水溶液进行显像,其特征为含有(A)含有羧基之树脂(但,将环氧树脂作为启始原料之含有羧基之树脂除外)、(B)光聚合启始剂、(C)具有烷氧基甲基之胺基树脂、(D)具有环状醚结构及/或环状硫醚结构之热硬化性成分;前述(A)含有羧基之树脂为(1)使1分子中具有2个以上酚性羟基之化合物、与伸烷基氧化物进行反应所得之反应生成物,再与含有不饱和基之单羧酸进行反应,使所得之反应生成物与多元酸酐进行反应所得之含有羧基之感光性树脂;(2)使1分子中具有2个以上酚性羟基之化合物与环状碳酸酯化合物进行反应所得之反应生成物,再与含有不饱和基之单羧酸进行反应,使所得之反应生成物与多元酸酐进行反应所得之含有羧基之感光性树脂;(3)二异氰酸酯化合物,与在二醇化合物藉由聚加成反应而成之脲烷树脂之末端上使酸酐进行反应所成之末端含有羧基之脲烷树脂;(4)在二异氰酸酯、含有羧基之二醇化合物、与二醇化合物藉由聚加成反应而成之含有羧基之脲烷树脂的合成中,加入分子中具有1个羟基与1个以上之(甲基)丙
烯醯基的化合物,而末端经(甲基)丙烯酸化之含有羧基之脲烷树脂;(5)在二异氰酸酯、含有羧基之二醇化合物、与二醇化合物藉由聚加成反应而成之含有羧基之脲烷树脂的合成中,加入分子中具有1个异氰酸酯基与1个以上的(甲基)丙烯醯基之化合物,而末端经(甲基)丙烯酸化之含有羧基之脲烷树脂。
(6)藉由不饱和羧酸与不饱和基含有化合物之共聚合所得之含有羧基之树脂;(7)使氧杂环丁烷树脂与二羧酸进行反应,于所生成之1级羟基中加成2元酸酐而成之含有羧基之聚酯树脂中,再加成1分子中具有1个环氧基与1个以上之(甲基)丙烯醯基之化合物而成之含有羧基之感光性树脂;或(8)于前述(1)~(7)之含有羧基之树脂中,加成1分子中具有环状醚基与(甲基)丙烯醯基之化合物而成之含有羧基之感光性树脂。
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地址 |
日本 |