发明名称 防止料件阻塞的组装装置及组装方法
摘要
申请公布号 TWI480176 申请公布日期 2015.04.11
申请号 TW101104404 申请日期 2012.02.10
申请人 金宝电子(中国)有限公司;金宝电子工业股份有限公司 发明人 陈忠贤;唐于斌
分类号 B41J2/175;B41J2/19 主分类号 B41J2/175
代理机构 代理人 叶信金 新竹市湳雅街311巷14号2楼
主权项 一种防止料件阻塞的组装方法,包含:将一第一料件从一第一储料机构传送至一第一导引轨道;将一第二料件从一第二储料机构传送至一第二导引轨道;使该第一料件通过该第一导引轨道并传送至一料件组装机构;使一气流通过一导气管后进入该第二导引轨道内,并吹过该第二料件,以使该第二料件通过该第二导引轨道并传送至该料件组装机构;及利用该料件组装机构将该第一料件及第二料件加以组装。
地址 新北市深坑区北深路3段147号