发明名称 导电性材料、使用其之连接方法及连接构造
摘要
申请公布号 TWI480382 申请公布日期 2015.04.11
申请号 TW100106739 申请日期 2011.03.01
申请人 村田制作所股份有限公司 发明人 中野公介;高冈英清
分类号 C22C13/00;C22C9/05;C22C9/06;B23K35/26;H05K3/34 主分类号 C22C13/00
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种导电性材料,其特征在于:其系包含含有第1金属粉末与熔点高于上述第1金属粉末之第2金属粉末之金属成分者,其中上述第1金属为含有70重量%以上之Sn的合金,上述第2金属系与上述第1金属生成熔点为310℃以上之金属间化合物,且最初生成于上述第2金属粉末周围之金属间化合物之晶格常数与上述第2金属成分之晶格常数的差即晶格常数差为50%以上之金属或合金,上述第1金属为包含选自由Cu、Ni、Ag、Au、Sb、Zn、Bi、In、Ge、Al、Co、Mn、Fe、Cr、Mg、Mn、Pd、Si、Sr、Te、P所组成群中之至少1种与Sn之合金,上述第2金属为上述第2金属中Mn所占之比例为5~30重量%之Cu-Mn合金、上述第2金属中Ni所占之比例为5~20重量%之Cu-Ni合金、该等合金之混合物或以Cu-Mn为基础之金属,上述金属间化合物系形成于来自上述导电性材料之上述第2金属与来自上述导电性材料之上述第1金属之间者。
地址 日本