用于锡及锡合金之无电电镀之方法

主权项

一种用于锡及锡合金之无电电镀之方法，其包括以下步骤：(i)提供具有铜接点衬垫及可使该等铜接点衬垫暴露出来之阻焊罩层之基板；(ii)藉由无电电镀直接于该等铜接点衬垫上沈积牺牲铜层；继而(iii)以镀锡组合物藉由无电电镀于步骤(ii)中所沈积之该牺牲铜层上沈积锡或锡合金；其中步骤(ii)中所沈积之该牺牲铜层在步骤(iii)之锡或锡合金层之沈积期间完全溶解。