电子装置之制造方法

主权项

一种电子装置之制造方法，其包括：剥离步骤，自附支持体之电子装置剥离包含支持基板及树脂层之支持体，获得包含电子装置用构件及基板之电子装置，上述附支持体之电子装置系：在含有第1主面及第2主面、且于第2主面上含有电子装置用构件之基板之第1主面密着有树脂层，该树脂层含有剥离性表面，其固定于含有第1主面及第2主面之支持基板之第1主面；及去除步骤，去除附着于上述电子装置中之上述基板第1主面的异物，其中上述树脂层系聚矽氧树脂层。