| 发明名称 |
基板之切断方法及装置 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI480938 |
申请公布日期 |
2015.04.11 |
| 申请号 |
TW098121939 |
申请日期 |
2009.06.30 |
| 申请人 |
东和股份有限公司 |
发明人 |
岩田康弘 |
| 分类号 |
H01L21/304;H01L21/677;H01L21/66 |
主分类号 |
H01L21/304 |
| 代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
| 主权项 |
一种基板之切断方法，具有将藉切断成形后基板而形成之各个封装体收容于托盘之步骤，其特征在于：同时进行使托盘从检测托盘偏移之偏移检测位置移动至将封装体收容于托盘之封装体收容位置之步骤、以及使收容有封装体之托盘从前述之封装体收容位置移动之步骤。
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| 地址 |
日本 |
