发明名称 标记打孔机
摘要
申请公布号 TWM498661 申请公布日期 2015.04.11
申请号 TW103221456 申请日期 2014.12.03
申请人 台郡科技股份有限公司 发明人 金仕忠;林思贤;陈友仁;连春智
分类号 B26F1/02 主分类号 B26F1/02
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种标记打孔机,其包含: 一本体,其具有一放置板、一上盖及一保护板,该放置板位在该本体的底部且设有一排屑穿孔,该排屑穿孔贯穿该放置板的顶面及底面,该上盖设置在该放置板上且设有一侧开口,该上盖之侧开口远离放置板的一侧缘,该保护板与上盖的侧缘相结合且盖合该侧开口,该保护板的底面与该放置板的顶面之间设有一间隙且该保护板为透明材质;以及 一标记组件,其装设在该本体上且具有一压缸、一升降板、数个导引杆、至少二连接杆、一按压板及至少二弹性件,该压缸设置在该上盖的顶面且设有一活塞杆,该活塞杆穿透该上盖,该升降板设在本体中且连接该活塞杆穿透上盖的一端,该升降板的底面设有一对应该排屑穿孔的冲头,该数个导引杆与该升降板的顶面相固设且分别突伸于上盖,该数个导引杆环绕位在该压缸的外侧,该至少二连接杆设置在上盖的内侧顶面上且穿透该升降板,该按压板设在升降板之冲头的下方且连接该至少二连接杆,该至少二弹性件分别套接该至少二连接杆上且各弹性件的两端分别抵顶该升降板及该按压板。
地址 高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号