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经营范围
发明名称
散热片组装结构改良
摘要
申请公布号
TWM498962
申请公布日期
2015.04.11
申请号
TW103221401
申请日期
2014.12.03
申请人
陈联芳
发明人
陈联芳
分类号
H01L23/34;H05K7/20
主分类号
H01L23/34
代理机构
代理人
主权项
一种散热片组装结构改良,其包括:一散热座,该散热座一侧面形成复数卡固件,各该卡固件之间分别形成一插槽,该插槽系界定一上部空间及一距离大于该上部空间之下部空间;复数散热件,各该散热件界定二相对应之散热部及连接于各该散热部且弯折之散热弯折部,于各该散热部及该散热弯折部共同形成一容置空间,且该散热弯折部系置于该插槽;及复数压条,各该压条分别置入该容置空间并压置于该插槽。
地址
新北市三重区光复路2段102巷37号6楼
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