| 主权项 |
一种半导体制造装置之气体分流供应装置，其特征为，具备：连接在制程气体入口(11)之压力式流量控制部(1a)构成用的控制阀(3)；连通于控制阀(3)下游侧的气体供应主管(8)；以并列状连接在气体供应主管(8)下游侧的复数分岐管路(9a、9n)；间设在各分岐管路(9a、9n)的分岐管路开闭阀(10a、10n)；设置在分岐管路开闭阀(10a、10n)下游侧的节流孔(6a、6n)；设置在上述控制阀(3)和节流孔(6a、6n)之间的制程气体通路附近的温度感测器(4)；设置在上述控制阀(3)和节流孔(6a、6n)之间的制程气体通路的压力感测器(5)；设置在上述节流孔(6a、6n)出口侧的分流气体出口(11a、11n)；及被输入有来自于上述压力感测器(5)的压力讯号及来自于温度感测器(4)的温度讯号，对流通在上述节流孔(6a、6n)的制程气体之总流量(Q)进行运算的同时，对阀驱动部(3a)输出使上述控制阀(3)朝运算出之流量值与流量设定值的差值之减少方向开闭动作的控制讯号(Pd)之压力式流量运算控制部(7a)所成的运算控制部(7)，构成为由上述压力式流量控制部(1a)执行流通在各节流孔(6a、6n)之制程气体的流量控制。
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