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一种发光二极体封装所使用之散热模组，适用于发光二极体(LED)封装，供至少一LED晶粒电性连结在该散热模组上以形成一LED封装，该散热模组包含一承载基板、一绝缘层及一线路层，其中：该承载基板系以选自铝基板、镁基板、铝镁合金基板、钛合金基板之族群中一种基板所构成；该绝缘层系形成在该承载基板之一表面上，其系对该承载基板之该表面施行氧化方法或氮化方法以直接在该表面上生成一由该承载基板之表面的金属材料经氧化反应或氮化反应而对应构成之绝缘层，其中该绝缘层系以选自氧化铝、氧化镁、氧化钛、氮化铝、氮化镁、氮化钛之族群中一种材料所构成；该线路层系形成在该绝缘层之表面上，包含至少二分开且绝缘之电性连结点供与该至少一LED晶粒所设之不同电极之焊垫对应电性连结，以使该至少一LED晶粒能电性连结并设置在该散热模组上；其中当该至少一LED晶粒发光并产生热能时，藉由该绝缘层以将该热能传导至该承载基板以向外散热；其中该线路层系利用选自印刷线路板(PCB)线路制程、网版印刷制程、半导体制程之族群中一种制程以形成在该绝缘层之表面上；其中该绝缘层之厚度系依据该绝缘层所欲达成电性绝缘耐压之程度而预先设定；其中该绝缘层之厚度系设定为1~50微米(μm)，以使电性绝缘耐压之程度达到300伏特(V)或以上。
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