发明名称 | 半导体元件检测设备 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWM498880 | 申请公布日期 | 2015.04.11 |
申请号 | TW103220873 | 申请日期 | 2014.11.25 |
申请人 | 力成科技股份有限公司 | 发明人 | 刘佑信;杨立天;黄守克 |
分类号 | G01R31/26 | 主分类号 | G01R31/26 |
代理机构 | 代理人 | 叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;詹东颖 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;刘亚君 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 | |
主权项 | 一种半导体元件检测设备,包括:一承载台,用以承载一半导体元件,其中该半导体元件的一表面上具有多个凸块;一整平头,具有一接触面,其中该整平头以该接触面接触至少部分该些凸块而压附于该半导体元件上,以使被该整平头压附的该些凸块具有相同高度;以及一探针头,用以接触该些凸块而检测该半导体元件。 | ||
地址 | 新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 |