| 发明名称 |
印刷配线板的制造方法及雷射加工用铜箔 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI481325 |
申请公布日期 |
2015.04.11 |
| 申请号 |
TW102107791 |
申请日期 |
2013.03.06 |
| 申请人 |
三井金属鑛业股份有限公司 |
发明人 |
藤井条司;津吉裕昭;饭田浩人;吉川和广;松田光由 |
| 分类号 |
H05K3/06;H05K3/08;H05K1/05;H05K1/09 |
主分类号 |
H05K3/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
谢秉原 台北市信义区忠孝东路5段508号16楼之3 |
| 主权项 |
一种雷射加工用铜箔，其特征为于铜箔表面上具备对于铜蚀刻液之蚀刻速度比铜箔更快速，且可吸收雷射光之易溶性雷射吸收层，前述易溶性雷射吸收层为含有8质量%以上且未达25质量%之锡的铜-锡合金层。
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| 地址 |
日本 |
