| 主权项 |
一种研磨液，其系在半导体积体电路的平坦化步骤中用于化学机械研磨，且系含有四级铵阳离子、腐蚀抑制剂、非离子性界面活性剂、及胶态二氧化矽，且pH为2.5至5.0；该四级铵阳离子系以如下所述之通式(1)或通式(2)所代表之阳离子：
[在通式(1)中，R1至R4系代表甲基，R5至R6系各自独立地代表碳原子数为1至20之烷基、烯基、炔基、环烷基、芳基、或芳烷基，R1至R6中之两个也可相互键结而形成环状结构，X是代表碳原子数为1至10之伸烷基、伸烯基、伸炔基、伸环烷基、伸芳基、或组合两种以上此等之基]；[在通式(2)中，R1至R6系各自独立地代表碳原子数为1至20之烷基、烯基、炔基、环烷基、芳基、或芳烷基，R1至R6中之两个也可相互键结而形成环状结构，X是
代表碳原子数为1至10之伸烷基、伸烯基、伸炔基、伸环烷基、伸芳基、或组合两种以上此等之基]。 |
