| 发明名称 |
在核心中具有电镀通孔(PTH)的设备及系统，和制作电镀通孔(PTH)于核心中的方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI480987 |
申请公布日期 |
2015.04.11 |
| 申请号 |
TW100145057 |
申请日期 |
2011.12.07 |
| 申请人 |
英特尔股份有限公司 |
发明人 |
马里克 迪班卓;罗伊 迈海尔 |
| 分类号 |
H01L23/48;H05K3/46;H05K3/42 |
主分类号 |
H01L23/48 |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 |
| 主权项 |
一种在核心中具有电镀通孔(PTH)的设备，包含：基板核心；在该核心上的富含树脂外层；复数个电镀通孔(PTH)以提供通过该核心之垂直电路径，该等电镀通孔(PTH)在该核心之顶侧与底侧具有约100微米之直径；以及在该等电镀通孔之间的复数条迹线，其具有约20微米/20微米的线间距离(L/S)。
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| 地址 |
美国 |
