摘要 |
<p>본 발명은, 자성 금속 입자와 자성 금속 입자보다 열전도성이 양호한 열전도성 입자의 고충전화를 도모함으로써, 열전도 특성과 전자파 억제 특성의 양자의 기능이 양호한 열전도성 시트를 제공한다. 전자 부품 (14) 과 이 전자 부품 (14) 이 발열하는 열을 방열시키는 금속제 방열 부재 (12) 의 사이에 배치되는 열전도성 시트 (11) 에 있어서, 전자 부품 (14) 으로부터 방출되는 전자파를 흡수하는 구상의 자성 금속 입자와 자성 금속 입자보다 열전도성이 높은 열전도성 입자를 함유하는 가요성 수지로 이루어지고, 자성 금속 입자의 평균 입경은 열전도성 입자의 평균 입경보다 크고, 당해 열전도성 시트에서 차지하는 자성 금속 입자의 체적률은 55 vol% 이상인 것을 특징으로 한다.</p> |