METHOD FOR MANUFACTURING LED PACKAGE

摘要

여기에서는 몰딩 공정이 개선된 LED 패키지 제조방법이 개시된다. 개시된 LED 패키지 제조방법은, 수지 분말과 형광체 분말을 혼합하여, 분말 상의 몰딩 원료를 준비하는 단계와, 적어도 하나의 LED칩이 실장된 기판을 금형의 성형공간 내에 배치하는 단계와, 상기 분말 상의 몰딩 원료를 상기 금형의 성형공간 내로 가열 압송하는 단계를 포함한다.