发明名称 Verfahren und Einrichtung zur verbesserten Wärmeisolierung von LED-Flachbau-Beleuchtungsvorrichtungen
摘要 Eine LED-Baugruppe/-Struktur und ein Verfahren zu ihrer Herstellung. Die LED-Baugruppe umfasst einen Gehäusekorpus, eine oder mehrere Aufnahmeflächen für LED-Licht emittierende Komponenten, einen Einbauraum für eine Netzteilaufnahme, ein oder mehrere lichtstreuende Elemente und eine Abdeckung. Der Gehäusekorpus der LED-Baugruppe dient als eine Wärmesperre zwischen dem Netzgerät und den LED-Beleuchtungselementen, so dass Wärmebelastung reduziert werden kann.
申请公布号 DE102014114504(A1) 申请公布日期 2015.04.09
申请号 DE201410114504 申请日期 2014.10.07
申请人 FLEXTRONICS AP, LLC 发明人 MUSSER, JORDON;JONES, RANDALL;BARKHURST, COREY
分类号 H01L25/075;F21V29/505;F21V29/83;H01L33/48;H01L33/64 主分类号 H01L25/075
代理机构 代理人
主权项
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