发明名称 |
Verfahren und Einrichtung zur verbesserten Wärmeisolierung von LED-Flachbau-Beleuchtungsvorrichtungen |
摘要 |
Eine LED-Baugruppe/-Struktur und ein Verfahren zu ihrer Herstellung. Die LED-Baugruppe umfasst einen Gehäusekorpus, eine oder mehrere Aufnahmeflächen für LED-Licht emittierende Komponenten, einen Einbauraum für eine Netzteilaufnahme, ein oder mehrere lichtstreuende Elemente und eine Abdeckung. Der Gehäusekorpus der LED-Baugruppe dient als eine Wärmesperre zwischen dem Netzgerät und den LED-Beleuchtungselementen, so dass Wärmebelastung reduziert werden kann. |
申请公布号 |
DE102014114504(A1) |
申请公布日期 |
2015.04.09 |
申请号 |
DE201410114504 |
申请日期 |
2014.10.07 |
申请人 |
FLEXTRONICS AP, LLC |
发明人 |
MUSSER, JORDON;JONES, RANDALL;BARKHURST, COREY |
分类号 |
H01L25/075;F21V29/505;F21V29/83;H01L33/48;H01L33/64 |
主分类号 |
H01L25/075 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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