发明名称 |
Konformer bipolarer Mikrovorrichtungsübertragungskopf mitSiliziumelektroden |
摘要 |
<p>Eine konforme bipolare Mikrovorrichtungsübertragungskopfanordnung und Verfahren für den Aufbau einer konformen bipolaren Mikrovorrichtungsübertragungsanordnung von einem SOI-Substrat werden beschrieben. In einer Ausführungsform umfasst eine konforme bipolare Mikrovorrichtungsübertragungskopfanordnung ein Basissubstrat und eine gemusterte Siliziumschicht über dem Basissubstrat. Die gemusterte Siliziumschicht kann erste und zweite Siliziumzwischenverbindungen, sowie erste und zweite Anordnungen aus Siliziumelektroden enthalten, die elektrisch mit den ersten und zweiten Siliziumzwischenverbindungen verbunden sind, und die in eine oder mehrere Vertiefungen zwischen dem Basissubstrat und den Siliziumelektroden eingebogen werden können.</p> |
申请公布号 |
DE112013003408(T5) |
申请公布日期 |
2015.04.09 |
申请号 |
DE20131103408T |
申请日期 |
2013.06.27 |
申请人 |
LUXVUE TECHNOLY CORPORATION |
发明人 |
GOLDA, DARIUSZ,;BIBL, ANDREAS, |
分类号 |
H01L21/677;B81C1/00 |
主分类号 |
H01L21/677 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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