一种用于清洗半导体晶圆的清洗槽

摘要

本实用新型涉及一种用于清洗半导体晶圆的清洗槽，属于半导体集成电路工艺技术领域，包括：磁化装置、循环管路以及控制单元，循环管路上设有表面张力计、启闭阀以及液体泵；在清洗过程开始前/过程中，表面张力计检测清洗液的表面张力，并将清洗液的表面张力值反馈至控制单元，控制单元控制磁化装置的开关，并通过磁化装置将清洗液的表面张力值调节至预设范围内。本实用新型利用外加磁场的方式，改变液体的表面张力，利用表面张力计实时监控液体表面张力值，并将监测的信息反馈给磁化装置，以控制磁场强度，使磁场强度值保持在预设数值，最终使水的表面张力值稳定在所需要的数值，符合晶圆生产的工艺需求。

主权项

一种用于清洗半导体晶圆的清洗槽，包括清洗槽本体，所述清洗槽本体内设有晶圆以及晶圆承载座，其特征在于，所述清洗槽还包括：磁化装置，安装在所述清洗槽本体的四周；循环管路，与所述清洗槽本体的外侧壁连通，所述循环管路上设有表面张力计、启闭阀以及液体泵；所述表面张力计用于检测清洗液表面张力值，所述启闭阀用于控制所述循环管路内清洗液的流通，所述液体泵为所述循环管路内清洗液的流通提供动力；控制单元，所述控制单元同时与所述磁化装置以及表面张力计连接；其中，在清洗过程开始前/过程中，所述表面张力计检测清洗液的表面张力，并将清洗液的表面张力值反馈至所述控制单元，所述控制单元控制所述磁化装置的开关，并通过所述磁化装置将清洗液的表面张力值调节至预设范围内。