发明名称 一种导热复合材料及其制备方法
摘要 本发明公开了一种导热复合材料及其制备方法。所述复合材料包括体积分数1%至30%的无机粒子、0.1%至10%的银纳米线以及环氧树脂,无机粒子和银纳米线均匀分散于环氧树脂中,无机粒子的平均粒径在20nm至50μm之间,其导热率在2W/m·K至280W/m·K之间,银纳米线的长径比大于等于60。其制备方法为:(1)将银纳米线加入到有机溶剂中并超声分散;(2)加入无机粒子和环氧树脂;(3)减压蒸馏;(4)加入固化剂均匀混合并固化。本发明通过将无机粒子和银纳米线复合,使其均匀分散于环氧树脂中,显著提高了复合材料的导热性能,且工艺简单,成本低廉。
申请公布号 CN104497477A 申请公布日期 2015.04.08
申请号 CN201410674642.X 申请日期 2014.11.21
申请人 华中科技大学 发明人 解孝林;陈超;张子扬;薛志刚;周兴平;王启飞;瞿昊
分类号 C08L63/00(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I 主分类号 C08L63/00(2006.01)I
代理机构 华中科技大学专利中心 42201 代理人 曹葆青
主权项 一种导热复合材料,其特征在于,包括体积分数1%至30%的无机、0.1%至10%的银纳米线以及环氧树脂,所述无机粒子和银纳米线均匀分散于环氧树脂中,所述无机粒子的平均粒径在20nm至50μm之间,其导热率在2W/m·K至280W/m·K,所述银纳米线的长径比大于等于60。
地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号