发明名称 |
一种导热复合材料及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种导热复合材料及其制备方法。所述复合材料包括体积分数1%至30%的无机粒子、0.1%至10%的银纳米线以及环氧树脂,无机粒子和银纳米线均匀分散于环氧树脂中,无机粒子的平均粒径在20nm至50μm之间,其导热率在2W/m·K至280W/m·K之间,银纳米线的长径比大于等于60。其制备方法为:(1)将银纳米线加入到有机溶剂中并超声分散;(2)加入无机粒子和环氧树脂;(3)减压蒸馏;(4)加入固化剂均匀混合并固化。本发明通过将无机粒子和银纳米线复合,使其均匀分散于环氧树脂中,显著提高了复合材料的导热性能,且工艺简单,成本低廉。 |
申请公布号 |
CN104497477A |
申请公布日期 |
2015.04.08 |
申请号 |
CN201410674642.X |
申请日期 |
2014.11.21 |
申请人 |
华中科技大学 |
发明人 |
解孝林;陈超;张子扬;薛志刚;周兴平;王启飞;瞿昊 |
分类号 |
C08L63/00(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01)I |
代理机构 |
华中科技大学专利中心 42201 |
代理人 |
曹葆青 |
主权项 |
一种导热复合材料,其特征在于,包括体积分数1%至30%的无机、0.1%至10%的银纳米线以及环氧树脂,所述无机粒子和银纳米线均匀分散于环氧树脂中,所述无机粒子的平均粒径在20nm至50μm之间,其导热率在2W/m·K至280W/m·K,所述银纳米线的长径比大于等于60。 |
地址 |
430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 |