| 摘要 |
콤팩트한 집적 전력 증폭기가 본 명세서에 기재되어 있다. 예시적인 설계에서, 장치는 (i) 전력 증폭기에 대한 적어도 하나의 트랜지스터를 구비하는 집적 회로 (IC) 다이; 및 (ii) 전력 증폭기에 대한 부하 인덕터를 구비하는 IC 패키지를 포함한다. IC 다이는 트랜지스터(들)가 부하 인덕터 위에 위치되도록 IC 패키지 상에 실장된다. 예시적인 설계에서, IC 다이는 IC 패키지 상의 부하 인덕터 위에 배치된 트랜지스터 매니폴드를 포함한다. 트랜지스터(들)는 트랜지스터 매니폴드에서 제조되며, 트랜지스터 매니폴드의 중앙에 드레인 접속부를 구비하고, 트랜지스터 매니폴드의 2개의 측부 상에 소스 접속부들을 구비한다. IC 다이 및 IC 패키지는 하나 이상의 추가적인 전력 증폭기들을 포함할 수도 있다. 각각의 전력 증폭기에 대한 트랜지스터(들)은 그 전력 증폭기에 대한 부하 인덕터 위에 위치될 수도 있다. |
