一种复合传感器敏感芯体的填充陶瓷结构及安装方法

摘要

一种复合传感器敏感芯体的填充陶瓷结构及安装方法，它涉及传感器测量领域，具体涉及一种复合传感器敏感芯体的填充陶瓷结构及安装方法。本发明为解决现有填充陶瓷结构中，压力芯片和温度芯片安装在填充陶瓷结构的同一侧，由于两个芯片是横向安装，使得传感器的整体尺寸较大，不方便操作，而且由于温度芯片安装中引线的要求，填充陶瓷结构中安装温度芯片的內槽需要加工的很深，硅油的填充量大，导致温度压力复合传感器测量精度低的问题。本发明所述压力芯片安装在第一安装槽内，填充陶瓷结构的下端面的中心处设置有第二安装槽，温度芯片安装在第二安装槽内，且压力芯片和温度芯片沿着填充陶瓷结构的中心轴线垂直对称。本发明用于传感器测量领域。

主权项

一种复合传感器敏感芯体的填充陶瓷结构，其特征在于：所述填充陶瓷结构为圆盘形，填充陶瓷结构的上端面的中心处设置有第一安装槽(1)，压力芯片(2)安装在第一安装槽(1)内，填充陶瓷结构的下端面的中心处设置有第二安装槽(3)，温度芯片(4)安装在第二安装槽(3)内，且压力芯片(2)和温度芯片(4)沿着填充陶瓷结构的中心轴线垂直对称。