一种防水贴片二极管

摘要

本实用新型公开了一种防水贴片二极管，包含框架、塑封体、芯片和连接片，所述芯片贴在框架上，所述框架包含两个引脚，所述连接片将芯片的输入端和输出端分别连接至框架的两个引脚上，所述塑封体将框架、芯片和连接片相应地封装在一起，所述框架在贴有芯片的四周设有凹槽。本实用新型使得外界水分难以通过引脚向芯片处扩散时，保证了二极管的稳定性。

主权项

一种防水贴片二极管，包含框架、塑封体、芯片和连接片，所述芯片贴在框架上，所述框架包含两个引脚，所述连接片将芯片的输入端和输出端分别连接至框架的两个引脚上，所述塑封体将框架、芯片和连接片相应地封装在一起，其特征在于，所述框架在贴有芯片的四周设有凹槽。