| 发明名称 | 芯片分类方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片分类方法。该芯片分类方法包含：提供芯片承载部，所述芯片承载部具有第一面；提供多个芯片于该第一面；提供芯片接收部，所述芯片接收部具有第二面，其中该第二面位于该第一面的对侧；贴附该多个芯片于该第二面；减弱该多个芯片与该第一面之间的贴附力；以及在减弱该多个芯片与该第一面之间的贴附力的步骤之后，分离该多个芯片与该第一面。 | ||
| 申请公布号 | CN103170461B | 申请公布日期 | 2015.04.08 |
| 申请号 | CN201310098796.4 | 申请日期 | 2009.08.07 |
| 申请人 | 晶元光电股份有限公司 | 发明人 | 徐宸科;纪喨胜;陈俊昌;苏文正;林徐振;蔡美玲;刘益龙;欧震 |
| 分类号 | B07C5/02(2006.01)I;B07C5/38(2006.01)I;B07C5/344(2006.01)I | 主分类号 | B07C5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 邱军 |
| 主权项 | 一种将芯片由芯片承载部转移到芯片接收部的方法，包含：提供该芯片承载部，所述芯片承载部具有第一面；提供多个芯片于该第一面；提供该芯片接收部，所述芯片接收部具有第二面，其中该第二面位于该第一面的对侧；定位该多个芯片的位置；根据所述该多个芯片的位置，施加贴附该多个芯片于该第二面；减弱该多个芯片与该第一面之间的贴附力；以及在减弱该多个芯片与该第一面之间的贴附力的步骤之后，分离该多个芯片与该第一面。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||