可低温固化的聚酰亚胺树脂及其制备方法

摘要

在通过使二胺和二酐反应而制备聚酰亚胺树脂的方法中，所述聚酰亚胺树脂在沸点介于130℃-180℃之间的溶剂的存在下聚合而得到，以致可在150℃-250℃范围的低温下固化。由于所述聚酰亚胺甚至可在低温下固化，因此当使用聚酰亚胺树脂作为电子材料时，可使原本由于高温操作而对设备的破坏最小化，此外，所述聚酰亚胺树脂可广泛用作电子材料，例如用于塑料基质等。

主权项

一种制备聚酰亚胺树脂的方法，该方法包括：使用包括一种或多种酸的二酐和芳香族二胺的原料，在具有沸点介于60℃‑100℃之间的催化剂的存在下、在沸点介于130℃‑180℃之间的低沸点溶剂中进行聚合来制备可溶的聚酰亚胺树脂，所述芳香族二胺包含酚羟基、羧基或羟基，其中聚酰亚胺树脂直接制备，而不实施制备聚酰胺酸前体的操作，且其中所述聚合在120℃‑200℃的温度下实施，其中所述低沸点溶剂为选自以下的一种或多种：二甘醇甲基乙基醚、二甘醇二甲基醚、二甘醇二乙基醚、双丙甘醇二甲基醚、3‑甲氧基丙酸甲酯、3‑乙氧基丙酸乙酯、丙二醇甲基醚丙酸酯、双丙甘醇二甲基醚、环己酮和丙二醇单甲基醚乙酸酯。